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什么是微電子封裝技術(shù)?
微電子封裝技術(shù)就是電子行業(yè)點膠方式的一個演變過程，主要是人工點膠到硅膠點膠，半自動點膠模式到全自動的硅膠點膠模式的演變!硅膠點膠機在微電子封裝行業(yè)扮演著越來越重要的角色!
為什么要使用鋁蜂窩芯涂膠機進行微電子封裝?
鋁蜂窩芯涂膠機已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在的電子行業(yè)的封裝要求，電子行業(yè)點膠對于點膠機的精度和速度的要求越來越高，半自動點膠機點膠精度無法達到0.01mm，使用鋁蜂窩芯涂膠機就能夠滿足這些行業(yè)的點膠精度要求。
鋁蜂窩芯涂膠機可以應(yīng)用于哪些行業(yè)?
1、主要適用于pvc軟膠，硅膠系列產(chǎn)品的微電子封裝中，能使用到的產(chǎn)品類型有:手機外殼，手機掛飾，手機座，防靜電手腕帶，防靜電手環(huán)，電視外殼等等。
2、除了微電子封裝之外，硅膠點膠機能應(yīng)用到的行業(yè)有家用電器行業(yè)、服裝行業(yè)、玩具行業(yè)、服務(wù)行業(yè)、家具行業(yè)、禮品行業(yè)等等。
鋁蜂窩芯涂膠機由于具備點膠精度高、速度快的優(yōu)勢，成為了微電子封裝行業(yè)的首選設(shè)備，不僅可以滿足生產(chǎn)線上的持續(xù)工作，而且能夠?qū)崿F(xiàn)快速的上料下料,硅膠點膠機使得工業(yè)生產(chǎn)更加高效，精準!
